9月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）依据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的报告指出，2024年7月份全球半导体市场的销售额达到了513.2亿美元（折合人民币约为3653.82亿元），相较于去年同期显著增长了18.7%，并且较上个月实现了2.7%的增长率。这一积极趋势凸显了全球半导体行业的持续复苏与需求的稳健增长态势。
从数据来看，美洲 2024 年 7 月半导体销售额较去年同期迅猛增长，而欧洲和日本半导体销售额均出现同比下滑，其中欧洲成为唯一一个同时出现环比衰退的地区。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：
7 月份，全球半导体市场同比继续大幅增长，月度销售额连续第四个月增长。美洲市场 7 月份的增长尤为强劲，销售额同比增长 40.1%。
此外在连续三月销售额数据方面，美洲市场实现 18.0% 增长，而欧洲再次成为唯一下滑的区域，降幅为 2.4%。
9月4日消息，欧洲半导体产业协会ESIA发声，敦促欧盟决策者采纳注重竞争力评估的精明政策方案，旨在削减政策矛盾与行政繁文缛节。协会强调，应加速推进“芯片法案2.0”的制定流程，以此为杠杆加速欧洲半导体市场的成长与创新步伐。
欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。
欧盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目标到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。
该法案涉及 430 亿欧元（当前约 3381.61 亿元人民币）规模的补贴计划。然而，有望分得该法案最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目迄今尚未获得欧盟层面的补贴批准，且自身也陷入困境。
ESIA 呼吁欧盟加速审理芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目 IPCEI，并在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，此外还应设立专职协调半导体产业政策的“芯片特使”，实现政策的协调与连贯性。
关于半导体产业出口政策，ESIA 承认关键资产保护和经济安全的重要性，但认为需要基于支持和激励的更积极经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。
对于半导体行业的环境保护问题，ESIA 认为欧盟需要避免限制尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时对替代特种化学品的开发建立快速通道。
同时 ESIA 呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用监管措施，因为芯片体积较小、珍贵原材料稀少而分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复。
而在半导体行业人力资源问题上，ESIA 表示欧洲未来几年落成的半导体生产基地就需要 1 万~1.5 万名技术工人；而到 2030 年，更广泛的欧洲半导体生态系统人才缺口将达 35 万人。
因此欧盟需要建设全面的半导体人才教育培养体系，增加学生对技术和工业的早期接触。
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