三星音频新旗舰：Galaxy Buds3/Pro真无线耳机国行首发，999元起

近日消息，在Galaxy系列中国新品发布会上，三星正式揭晓了国行版Galaxy Buds3系列真无线耳机，其中包括了两款型号：Galaxy Buds3 Pro和Galaxy Buds3。

相较于此前的产品，三星 Galaxy Buds3 系列在造型方面焕然一新，采用了带有耳机柄的造型，官方称之为“刀锋设计语言”，耳机提供星际银、流沙白两种不同配色。圆润的耳塞部分采用了人体工学设计，基于来自用户的多种耳部 3D 统计数据打造，从而确保了舒适贴合的佩戴效果；用户只需捏合或者上下滑动耳机柄即可操控设备实现调整音量、开关降噪等操作。此外，三星 Galaxy Buds3 Pro 还支持刀锋灯效，该灯可以亮起以显示蓝牙配对状态，也可以设置为常亮。

三星 Galaxy Buds3 采用入耳式设计，三星 Galaxy Buds3 Pro 采用开放式设计，均支持了超高品质音频，能借助双倍采样率的 SSC 编解码器畅享原声般的高解析度音频。三星 Galaxy Buds3 Pro 还搭载了配有平面高音单元和双倍扩大器的增强型双路扬声器，可实现精致、准确的高动态范围声效。

三星 Galaxy Buds3 系列还在主动降噪与通话体验方面实现升级，在自适应 EQ 与自适应 ANC 的加持下，耳机的麦克风会实时分析耳内与耳外的声音，更智能地优化音质和降噪效果。此外，三星 Galaxy Buds3 Pro 还支持了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等进阶功能，带来个性化降噪体验。而在语音通话时，三星 Galaxy Buds3 系列不仅能凭借着基于机器学习的预训练模型还原嘈杂通话背景下的原始语音，还能通过超宽频（SWB）通话提升通话时的音质。

三星 Galaxy Buds3 系列同样能在 Galaxy AI 的加持下与三星 Galaxy 智能手机互联，用户在使用三星 Galaxy 智能手机的通话实时翻译或同传时，仅需戴上三星 Galaxy Buds3 系列，就能与他人在外语环境下沟通。例如在听外语讲座时，就可以将耳机与三星 Galaxy Z Fold6 或 Flip6 连接并开启同传的聆听模式，就能通过耳机直接听到翻译后的内容。

两款耳机都拥有 IP57 的防尘防水等级，并且都支持无线充电。三星专有的蓝牙编解码器现在可以无线传输最高 24-bit / 96kHz 的音频，前提是需要配合三星近期发布的手机使用。和以往一样，三星仍然不支持 LDAC 格式，多点连接功能也依然缺席，仅支持在三星设备之间自动切换。

续航方面，Pro 版本在开启降噪功能的情况下一次充电可播放 6 小时，配合充电盒总续航达到 26 小时。普通版 Buds 3 的对应数值为 5 小时和 24 小时，如果不开启降噪功能则可以分别达到 6 小时和 30 小时。

售价方面，Galaxy Buds3 Pro 售价 1499 元，Galaxy Buds3 售价 999 元。7 月 17 日 20:00 开始同步预约，7 月 24 日起全渠道开售。

三星8层HBM3E存储芯片成功闯关英伟达测试，预计Q4启动供货

8月7日消息，三星电子的第五代8层HBM3E存储解决方案近日成功完成了英伟达人工智能处理器的兼容性测试，标志着双方在高端计算技术上的合作又迈出了重要一步，为即将到来的高性能计算应用提供了强力支持。

知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在 2024 年第四季度开始供应。然而，三星的 12 层 HBM3E 芯片版本尚未通过英伟达的测试。

此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一个重大突破。此前，三星在供应能够处理生成式 AI 工作的高级内存芯片的竞争中一直落后于其本土竞争对手 SK 海力士。

HBM 是一种动态随机存取内存（DRAM）标准，最早于 2013 年生产，通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗。作为 AI 图形处理器（GPU）的关键组件，其有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。

随着生成式 AI 热潮引发的对高端 GPU 的旺盛需求，英伟达和其他 AI 芯片制造商都在努力满足市场需求，三星最新 HBM 芯片获得英伟达的批准正值此时。

研究机构 TrendForce 表示，HBM3E 芯片今年可能成为主流 HBM 产品，出货集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计，整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。

三星 7 月预测，HBM3E 芯片将在第四季度占其 HBM 芯片销售额的 60%，许多分析师认为，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度通过英伟达的最终批准，这一目标可能会实现。

三星不提供特定芯片产品的收入细分。据路透社对 15 位分析师的调查，三星今年上半年 DRAM 芯片总收入为 22.5 万亿韩元（当前约 1176.3 亿元人民币），其中约 10% 可能来自 HBM 销售。

HBM 的主要制造商只有三个：SK 海力士、美光和三星。SK 海力士一直是英伟达的主要 HBM 芯片供应商，并于 3 月下旬向未透露身份的客户供应了 HBM3E 芯片。消息人士此前表示，这些芯片供应给了英伟达。美光也表示将向英伟达供应 HBM3E 芯片。

三星震撼发布：BM1743固态硬盘，61.44TB超大容量，革新数据存储新纪元

近日消息，全球领先的内存和存储芯片制造商三星宣布，其首款面向企业用户的60TB固态硬盘正式发布，标志着固态存储技术迈入了一个崭新的阶段。

这款超大容量SSD专为数据中心、云服务提供商以及高性能计算领域设计，凭借其前所未有的存储空间，将为企业级市场带来革命性的变化。

三星以往的固态硬盘容量上限为 32TB，此次推出的 BM1743 固态硬盘则将容量提升至了惊人的 61.44TB，这款 60TB 级的固态硬盘将与 Solidigm 的 D5-P5336 和西部数据的 60TB 级企业级固态硬盘展开竞争。

BM1743 采用了三星自主研发的第七代 176 层 V-NAND (3D NAND) QLC 存储单元以及专属的主控，其顺序读取速度可达 7.2GB/s，顺序写入速度为 2.0GB/s。随机读写性能方面，BM1743 拥有 160 万次随机读取 IOPS 和 11 万次随机写入 IOPS。该款固态硬盘的耐久性为每天 0.26 次写入 (DWPD)，能够持续五年。

根据三星官方消息，这款新型固态硬盘将提供两种接口规格，分别为适用于服务器的 U.2 和 PCIe 4.0 x4 接口。此外，针对需要更高存储密度的设备，三星还将提供支持 PCIe 5.0 x4 接口的 E3.S 版本。目前官方尚未公布售价和功耗等信息，不过类似规格的固态硬盘售价约为 7000 美元（当前约 50973 元人民币）。

目前三星在该细分市场将面临的竞争相对较少，因为其主要竞争对手铠侠、美光和 SK 海力士目前尚未推出 60TB 级的固态硬盘产品。