苹果M5芯片破晓：台积电精工细作，专为AI服务器定制

7月5日消息，最新消息指出，苹果公司即将推出的M5系列芯片将交由全球领先的半导体制造商台积电负责生产。

这款专为人工智能服务器设计的芯片，将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术，以实现更高的性能与效率。苹果此举进一步巩固了其在AI服务器领域的战略布局，同时也彰显了台积电在尖端封装技术上的领先地位。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。

据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。

在Apple Vision Pro头显首发阵容中，已确认整合HBO Max、自家的Apple TV+及Disney+等精彩影视资源

1月16日最新消息，苹果混合现实设备Vision Pro确认将于美国时间2月2日正式上市销售，并将于1月19日本周五启动预购活动，售价起跳点为3499美元（折合当前汇率约为人民币25123元）。

苹果宣布，HBO 的流媒体服务 Max 将为苹果 Vision Pro 头显带来首发支持，可提供来自 CNN、DC 宇宙、探索频道、美食网络、HGTV、TBS、TLC、TNT 等内容。

苹果还确认，除 Max 外，Apple TV + 和 Disney + 也将作为 Vision Pro 首发可用的娱乐选项出现。据介绍，Max 将原生支持 visionOS 系统，从而能够充分利用 Vision Pro 的沉浸式能力。

实际上，Vision Pro 在发售后可能也会提供其他的一些流媒体服务，但并非所有服务都会原生支持 VisionOS。

迪士尼首席执行官鲍勃・艾格（Bob Iger）去年曾表示，Disney+ 将为 Vision Pro 提供首发支持，也将原生支持 visionOS，并承诺带来“深度个人体验”。

彭博社的马克・古尔曼表示， Netflix 也将在 visionOS 上简单地提供其 iPadOS 应用序，但未进行任何修改，至少在 Vision Pro 发售初期是这样。考虑到苹果表示 Vision Pro 拥有超过一百万个兼容的 iOS 和 iPadOS 应用，相信其中大部分都不会特意针对 Vision Pro 进行适配，甚至还有消息称 50% 未完成优化。

庆祝《Apple Pay》十周年，苹果宣布在美国iOS 18上新增Klarna和PayPal支付选项

10月18日消息，为了庆祝Apple Pay服务推出十周年，苹果公司负责Apple Pay及Apple Wallet业务的副总裁Jennifer Bailey发表了一篇文章。在这篇文章中，她不仅回顾了过去十年里Apple Pay所取得的成就，还宣布了一些即将上线的新功能，其中包括支持分期付款选项。

这一新举措旨在为用户提供更加灵活便捷的支付体验，进一步丰富了Apple Pay的功能性。为庆祝 Apple Pay 推出 10 周年，苹果 Apple Pay 和 Apple Wallet 副总裁 Jennifer Bailey 今天发了一篇长文，并介绍了 Apple Pay 支付新方式，包括分期付款。

苹果于今年 6 月停用了名为 Apple Pay Later 的“先买后付”服务，但苹果表示，美国客户从 iOS 18 和 iPadOS 18 开始，将支持使用 Apple Pay 中集成的第三方“先买后付”服务。

自 9 月以来，Affirm 分期付款计划已可通过 Apple Pay 使用，其竞争对手 Klarna 也宣布正在与苹果进行谈判，在美国和英国集成到 Apple Pay，并将在未来几个月内集成到加拿大的 Apple Pay。

目前 Klarna 已经在为苹果用户提供四期无息付款计划，可用于 35 美元至 2000 美元的订单，与 Apple Pay Later 基本类似。

除此之外，Jennifer Bailey 还宣布 PayPal 将与 Apple Pay 进行集成。苹果表示，从明年开始，美国客户将能够在 iPhone 上使用 PayPal 借记卡支付时查看其 PayPal 余额。