英特尔官方确认第13、14代酷睿台式机CPU稳定性问题根源，将推新版修复微代码

9月26日消息，英特尔员工Thomas Hannaford于9月25日在英特尔官方社区论坛发布帖子，透露英特尔已查明第13代与第14代酷睿台式机处理器存在的稳定性问题根源，并承诺即将发布的0x12B版本微代码将进一步解决这一故障，确保用户获得更佳体验。

英特尔表示，这些处理器的 Vmin Shift 最小工作电压偏移（升高）不稳定问题本质是其 IA core（即 CPU 核心）部分的时钟树电路 Clock Tree Circuit 在高电压及高温度下可靠性特别容易出现老化。

而可靠性老化的时钟树电路可能导致时钟工作周期出现偏移，进而引起整体系统的不稳定。

英特尔已确认了 4 种可能导致受影响处理器发生 Vmin Shift 的操作场景：

主板供电设置超出英特尔供电规范 —— 英特尔已针对此场景提供了 Default Settings 建议。

eTVB 微代码算法允许酷睿 i9 处理器甚至在高温下还能提供更高的性能 —— 2024 年 6 月的 0x125 微代码已解决此问题。

微代码中的 SVID 算法让处理器以可能导致出现 Vmin Shift 的频率和持续时间请求了高电压 —— 2024 年 8 月的 0x129 微代码解决了处理器请求高电压问题。

微代码与主板 BIOS 要求处理器核心电压提升，尤其是在空载或轻负载的条件下，这可能导致 Vmin Shift —— 英特尔将发布整合 0x125、0x129 更新的 0x12B 微代码，解决空载或轻负载下的高电压请求。

英特尔正与合作伙伴一道向公众推出包含 0x12B 微代码的 BIOS 更新，相关 BIOS 发布过程可能需要数周时间。

英特尔还宣称，根据其内部测试结果，酷睿 i9-14900K 处理器的基准测试与游戏性能在 0x12B、0x125 两种微代码下仅有随机性差异。

每日科技早报｜2024诺贝尔生理学或医学奖公布，黄仁勋个人财富竟超英特尔公司市值

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当年哈佛不要的人，获得2024年诺贝尔生理学或医学奖

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太疯狂了！英伟达Blackwell全力生产 黄仁勋个人身价超英特尔总市值

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中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展

2024年，九峰山实验室在硅光子集成领域取得突破，成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源。这项技术在国内首次实现，标志着光电子领域的重要进展。实验室聚焦化合物半导体研发，短时间内吸引多家企业合作，推动国内先进半导体技术发展。（芯智讯）

「世界开源新王」跌落神坛？重测跑分暴跌实锤造假，2人团队光速「滑跪」

Reflection 70B在发布后被质疑造假，基准测试结果无法复现，被指是套壳模型。开发者承认错误并发布修正，开源社区批评其操作不当。（新智元）

英伟达推出ACE虚幻引擎5插件，打造逼真数字人

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AI时代，语音会成为主流交互方式吗

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文生图参数量升至240亿！Playground v3发布：图形设计能力超越人类

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三星电子董事长李在镕：无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

三星董事长李在镕确认无意分拆代工芯片和逻辑芯片业务，尽管这两项业务因需求疲软导致亏损。三星在扩展逻辑芯片以减少对内存芯片依赖，但在获得大订单方面遇挑战。李在镕表示扩展业务，未透露德州新厂具体困难。分析预计今年亏损将持续。（IT之家）

谷歌在反垄断案中遭遇重挫，安卓应用市场主导地位或被颠覆

美国加州法官发布永久禁令，要求谷歌提供Google Play商店的替代方案，颠覆其在安卓应用市场的主导地位。谷歌将不得向公司支付费用或分享收入以阻止竞争。开发者将获得更大市场份额，可能绕过谷歌规则或费用获得更多收入。谷歌必须允许竞争的安卓应用商店访问Google Play的应用目录，并在其商店中提供第三方选项。谷歌方面计划上诉。（全天候科技）

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英特尔陷入困境，股价大跌，技术决策失误延误布局，移动市场与EUV应用中落后。此外，错失GPU与AI市场机会，代工业务未如意。CEO基尔辛格重视创新与投资，但面临重重挑战。英特尔能否重夺辉煌成疑。（极客公园）

亚马逊和Temu的新战场：赢得卖家青睐

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苹果A18/A18 Pro拆解：每颗制造成本约45美元

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Altman花了3个亿巨资，证明「国家发钱」没有用

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英特尔酷睿Ultra 200S处理器背面新增圆形焊盘设计，助力调试过程

10月28日消息，英特尔在10月10日正式推出了基于FCLGA1851插槽设计的新一代酷睿Ultra台式机处理器。值得注意的是，尽管新处理器采用了名为“Arrow Lake-S”的架构，但其背面的实际焊盘数量并不完全对应于数字“1851”。

酷睿 Ultra 9 285K 处理器背面的焊盘存在两种主要造型，分别是占据大多数的圆角多边形和分别位于左右两侧的圆点，而采用 FCLGA1700 插槽的以往产品酷睿 i9-13900K 仅有圆角多边形。

外媒 Tom's Hardware 表示左右侧的合计 101 个圆点用于处理器调试，不会与 CPU 插槽中的 LGA 触点相接触，因此在量产主板上这些焊盘是不会通电的。

对于酷睿 Ultra 9 285K 处理器的具体圆角多边形焊盘数量，这里计算如下：

横向：13（左侧）+16（留空）+15（右侧）=44

纵向：11（顶部）+31（留空）+12（底部）=54

减计：9（左上角）+5（右上角）+8（左下角）+6（右下角）+1（留空部分左下方凸出）

计算结果为 44×54-16×31-(9+5+8+6+1)=1851，可以看到左右两侧的圆点焊盘确实不在“1851”这个数值的统计范围中。