台积电欧洲扩厂蓝图：聚焦AI芯片制造的新篇章

10月14日消息，全球半导体巨头台积电于德国德累斯顿破土动工其在欧首座晶圆制造工厂。此举标志着台积电欧洲扩张战略的正式启动，预示着后续将在多个地区增设工厂，全面覆盖多样化的市场需求。

尤为值得关注的是，台积电此番布局剑指人工智能（AI）芯片领域，力求在全球科技疆域中进一步开疆拓土，巩固其行业领航者地位。此举不仅是台积电全球业务蓝图的又一重要里程碑，也为欧洲乃至全球的科技产业升级注入强劲动力。

台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。

今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元（当前约 773.44 亿元人民币）的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴，计划于 2027 年底投产。

报道称，AI 市场（如英伟达、AMD 相关芯片）将成为最重要的增长领域，其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。根据台湾地区当地官员的说法，台积电可能会为欧洲市场准备更多工厂，该公司正在为未来的几座工厂做规划。“台积电还需评估是否继续在德累斯顿扩展，还是在欧盟其他地区建厂。”

台积电2纳米制程迈入试产阶段：苹果锁定首批产能，iPhone 17或将首发搭载

7月15日消息，台积电先进的2纳米制程技术已进入关键时刻，据悉于本周正式启动试生产阶段。此番举动标志着半导体制造工艺的重大飞跃，其中，苹果公司凭借其行业影响力与台积电的长期合作关系，预期将率先获得这一尖端制程的首批产能。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。

注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术（N3E）。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。

此外，苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。

半导体业内人士表示，随着 SoC（系统单芯片）越来越大，未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。

供应链透露，相对于 AI 芯片，苹果芯片的 SoIC 制作相对容易，台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片，明年将至少扩大一倍。

台积电亚利桑那州4nm晶圆厂试产告捷：良率比肩台湾母厂，跨洋技术同步展现半导体霸主实力

9月9日消息，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目中，其首座工厂的4纳米制程生产线已实现与台湾台南市同类工厂相媲美的晶圆良率水平。这一成就标志着台积电在全球半导体制造领域的技术迁移与品质控制方面迈出了坚实步伐。

台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。

台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。

台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂，其中首座专攻 4nm 节点，定于 2025 上半年量产；第二座提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；而第三座则瞄准 2nm 及更先进制程。

这三座工厂整体投资额达 650 亿美元（当前约 4618.31 亿元人民币）。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录，后者将根据美国《CHIPS 法案》向台积电授予最多 66 亿美元直接资金补贴和 50 亿美元贷款。