三星革新智能穿戴市场：外方内圆智能戒指专利揭示未来健康管理新趋势

7月5日消息，据科技界资深媒体的深入挖掘，美国专利数据库中惊现三星电子最新荣获的创新设计专利。这份专利文件详尽描绘了一款颠覆想象的智能戒指设计，预示着三星或将推出其智能穿戴设备系列的又一力作——“Galaxy Ring 2”。

根据专利分享的外观设计，采用了有别于 Galaxy Ring 的全圆环设计，专利中智能戒指采用外方内圆设计，有更多的空间来安装传感器。

专利中表示外层还可以设计为屏幕，用户可以互动，查看锻炼、心跳率、通知、来电提醒等统计数据。

在传感器方面，该智能戒指支持心电图测量，还有温度传感器、加速度传感器、指纹传感器等等

三星加速存储技术创新：预定2024Q3启动8层HBM3E大规模生产

8月1日消息，在2024年第2季度财报电话会议中，三星公司高管宣布了一项重要进展：其第五代8层HBM3E存储解决方案已进入客户评估阶段，并预计将于2024年第3季度启动量产。

此举标志着三星在高性能内存技术领域再次迈出领先步伐，为数据中心和高端计算应用提供更强的性能支持。

三星负责人表示：

我们已经准备好量产半导体行业领先的 12 层 HBM3E 芯片，我们将根据多家客户的需求计划，在今年下半年扩大供应。

HBM3E 芯片在我们的 HBM 中所占的份额预计将在第三季度超过 10%，并有望在第四季度迅速扩大到 60%。

我们的 HBM 销售额在第二季度比上一季度增长了 50%，预计在下半年将增长 3 到 5 倍，每个季度都会有约 2 倍的大幅增长。

至于第六代 HBM4，我们有望从 2025 年下半年开始出货。

我们还在为客户开发性能优化的定制 HBM 产品，我们已经开始与客户讨论详细规格。

在7 月 16 日报道，三星规划至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。集邦咨询认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。

价格成谜！三星Galaxy Z Fold6/Flip6完整规格及宣传物料全披露

7月4日消息，知名爆料达人埃文·布拉斯（Evan Blass）在其个人博客上发布了一篇深度文章，详尽披露了三星即将推出的Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6折叠屏手机的全面规格参数，以及一系列精心准备的官方宣传资料。

附上三星 Galaxy Z Fold 6 手机亮点如下：

屏幕最高亮度从 1750 尼特提升至 2600 尼特

配备全新的高通骁龙 8 Gen 3 处理器

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时，视频播放比前代延长 2 小时

比前代轻 14 克

折叠状态下短 1.4 毫米、宽 1 毫米、薄 1.3 毫米

展开状态下短 1.4 毫米、宽 2.7 毫米、薄 0.5 毫米

配备改进后的 Armor Aluminum 框架

外屏增加了 0.1 英寸

主屏幕分辨率调整为 2160x1856，此前为 2176x1812。

摄像头、电池容量（4400mAh）或盖板玻璃（大猩猩玻璃 Victus 2）均无变化

三星 Galaxy Z Flip6 手机主要亮点如下

主摄像头从 1200 万像素提升至 5000 万像素，光圈值同为 f / 1.8

全新 Snapdragon 8 Gen 3 处理器和 12GB 内存（高于 8GB）

外屏为 IPS，而非 OLED

折叠后厚度减少 0.2 毫米，其他尺寸和重量不变

配备更大容量的电池，现在为 4000mAh，此前为 3700mAh

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时，视频播放比前代延长 2 小时

盖板玻璃无变化（大猩猩玻璃 Victus 2）